一、项目编号：ZCCG-G23-0520FG

二、项目名称：广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目

三、采购结果

合同包1(28nm芯片封装):

供应商名称	供应商地址	中标（成交）金额
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	无锡市新吴区景贤路2号	1,795,000.00元

四、主要标的信息

合同包1(28nm芯片封装):

服务类（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）

品目号	品目名称	采购标的	服务范围	服务要求	服务时间	服务标准	金额(元)
1-1	其他研究和试验开发服务	28nm芯片封装	1. 封装设计及电学仿真服务2. 电测针卡设计服务3. 28nm芯片晶圆级封装加工4. 封装前后功能测试服务	1.组建项目团队，提供设计和封装技术服务，仿真和设计图纸经采购人确认。2.完成封装前后的通断和功能测试并提供测试报告3. 实现封装内多芯片互联，RDL层数不少于4P4M，L/S不大于5/5um，芯片尺寸不小于80*80mm4. 提供开发报告并交付可验证功能的样品	60天	按技术要求交付	1,795,000.00

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

田文灵（采购人代表）、黎艳、吴白云、贾禹、谢满华

六、代理服务收费标准及金额：

代理服务收费标准		采用差额定率累进法收费，以中标（成交）金额作为采购代理服务费的计算基数，按照中华人民共和国国家发展计划委员会颁发的计价格〔2002〕1980号、发改办价格〔2003〕857号及发改价格〔2011〕534号文规定“服务类”计算。
合同包号	合同包名称	代理服务费金额（万元）	收取对象
1	28nm芯片封装	2.1360	中标（成交）供应商

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其他补充事宜

合同包1(28nm芯片封装):

供应商	资格性审查	符合性审查	技术得分	商务得分	价格得分	综合得分	得分排名	推荐排名
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	通过	通过	47.00	30.00	15.00	92.00	1	1
广东佛智芯微电子技术研究有限公司	通过	通过	44.20	15.00	14.99	74.19	2	2
深圳中科系统集成技术有限公司	通过	通过	37.40	15.00	15.00	67.40	3	3

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名  称：广东省智能科学与技术研究院

地  址：横琴粤澳深度合作区环岛北路2515号横琴国际科创中心6号楼

联系方式：0756-2898999

2.采购代理机构信息

名  称：广东智采采购咨询有限公司

地  址：广东省珠海市香洲区翠仙街188号戎华大厦5楼A座

联系方式：0756-2607015

3.项目联系方式

项目联系人：黄泽勇

电  话：0756-2607015

广东智采采购咨询有限公司

2023年11月20日

相关附件：
合同包1：中小企业或残疾人福利单位声明函（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）.pdf
合同包1：报价明细附件（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）.pdf